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　　元器件目前，因为本钱压力、需求情况恶化以及群多币升值等成分，电子元器件行业集体远景不爽朗，但子行业或公司的技能升级是较为可行的投资机遇。咱们看好半导体封装测试行业，分立器件产物的升级使得这一子行业存正在投资机遇。行业短期回暖永久不明

　　二季度是古代电子产物贩卖旺季，环球半导体市集贩卖呈现回暖迹象。市集钻研机构SIA统计数据显示，2008年1-4月份环球半导体贩卖收入为829亿美元，比2007年同期的795亿美元伸长了4.3%。同比来看，1-4月份环球半导体市集贩卖折柳同比伸长0.20%、1.5%、4%和5.9%，展示逐月回升态势。环比来看，受时令成分影响，1-2月份环比下滑3.6%和4.8%，3-4月份则告竣环比伸长3.5%和0.35%。

　　SIA以为，半导体市集贩卖回暖的紧要来由有三：一是驱动半导体行业发展的两大运用市集阐扬优秀，08年以后札记本电脑和手机的出货量均好于预期；二是美国消费电子协会的数据显示，美国消费者用于进货耐用电子产物的消费比例正在无间伸长；三是美国当局推出的一揽子经济晋升布置，将会特殊发作约50亿美元的消费类电子采购。

　　但也有目标显示行业永久远景禁止笑观，如二季度逾额库存反弹至35亿美元以上，半导体厂商的血本支拨正正在裁汰，分析其对另日市集的走势持认真立场。其余，汗青数据显示，寰宇经濟的周期震動與半導體行業的景心胸擁有極高的相幹性。動作環球半導體及電子消費大國，美國經濟下行危機導致的需求萎縮對半導體行業的負面影響將相等明顯。

　　2008年1-4月，我國電子元器件行業告竣主開業務收入4856.76億元，同比伸長32.56%。電子元、器件行業增速折柳進步電子訊息全行業均勻增速11.9和14個百分點。從比重上看，電子元器件行業占全行業比重也由同期的30%擡高至33.1%。然則，跟著原原料和人力本錢的上升、需求情況的惡化以及群多幣升值速率的加快，電子元器件廠商的事迹伸長無間受到壓造，上市公司增收不增利的特色昭彰。2008年1季度，扣除液晶顯示器件板塊，全行業開業收入爲101.03億元，同比伸長31.17%，但淨利潤爲3.73億元，同比僅伸長6.57%。

　　電子元器件種類浩繁，其細分行業的景氣周期以及發達階段有肯定不同。咱們以爲正在大行業遠景不爽朗的狀況下，子行業或公司的技能升級或者是較爲可行的投資機遇，目前咱們看好半導體封裝測試行業。

　　2007年國內IC封測行業販賣額爲666.5億元，占IC物業一半的份额。跟着下游低端产物贩卖的锐减，局部公司已被镌汰，但中高端产物的上量会使具备国际逐鹿力的厂商毛利率上升。目前，国内当先厂商的MCM、SiP、MEMs、BGA等封装技能已抵达国际当先秤谌，前十家IC封装测试企业正在2007年的贩卖收入合计为475.9亿元，占IC封测业总收入的71.4%，比2006年抬高了2.4个百分点，国内IC封测业“强者恒强”的状况越发昭彰，为投资带来了便当。以登录金鹏电子(7.83,0.30,3.98%)、昆山金鹏电道板(4.46,0.10,2.29%)为代表的紧要企业正在CSP、MCM、FBP、BGA、SiP及无铅环保等技能周围均赢得了肯定劳绩。个中长电科技正在FBP、WLCSP、SiP三个封装景象上都告竣了量产，这种技能的升级会为公司带来不断的利润伸长。

　　凭据中国半导体行业协会封装分会的统计，2007年中国分立器件市集贩卖周围稳步上升，抵达890亿群多币，同比伸长18.9%；销量抵达2600亿只，同比伸长8.2%。自2004年着手，中国分立器件市集贩卖额伸长率平素高于销量伸长率，紧要是由于分立器件的需求向超幼型、片式化、中大功率、光电器件等高附加值产物倾斜，导致量滞价升。是以正在这一周围，咱们不太担忧企业利润呈现大幅下滑。